【CNMO科技新闻】近日，CNMO贯注到有爆料音书称，AMD 的 Zen6 在桌面台式机的锐龙版块将全面升级制造工艺，CCD 部分秉承 N3E，IOD 部分为 N4C，即秉承3nm的制程工艺。比拟之下开云体育，现存的锐龙 9000 系列 CCD 工艺为 4nm、IOD 工艺为 6nm，锐龙 7000 系列 CCD 工艺为 5nm、IOD 工艺为 6nm。

　　对于上市时期，曝料音书称AMD 的 Zen6 发布时期会有所延长，比拟此前传出的2025 年推迟至 2026 年底以至 2027 岁首。此外，AMD 的下一代 APU 也有新算作，在已有 Strix Halo 40 个单位的大规模 GPU 基础上，将初次堆叠 3D 缓存，以同期擢升 CPU、GPU 性能，不外其 3D 缓存的具体封装容貌仍在策画中，预测下半年会有更真正音书。AMD 的这些时期升级和转变，有望为将来的 PC 阛阓带来新的活力与竞争样式。